尊龙官方

半导体点胶机D-Semi-全自动高速点胶机-GKG尊龙官方精机

Dsemi-(1).png
Dsemi-(1)
Dsemi-(2).png
Dsemi-(2)
  • Dsemi-(1).png
    Dsemi-(1)
  • Dsemi-(2).png
    Dsemi-(2)
高速细密点胶装备及细密阀体
D-semi
产品特点

D-Semi是GKG凝聚焦点手艺的立异性半导体应用装备,, ,,,同时兼具0.25um激光重复精度的测高能力,, ,,,让您亲自享受到D-Semi在半导体领域高品质、高良率、高稳固性的完善点胶体验。。。。。。。

产品应用

半导体点锡,, ,,,BGA焊球强化、MEMS、QFN等半导体领域

产品参数
D-semi
X/Y/Z重复定位精度
X/Y/Z Repeat Position Accuracy
±5um@3sigma(CPK≥1.33)
运动驱动方法
Motion-Driven Mode
直线电机Linear Motor(XY)+伺服电机Servo Motor(Z)
XY 最大速率
XY Maximum Speed
1200mm/s
点胶规模
PCB Max/Min Size
300*200mm
最小点径100±20um
机械形状尺寸
Machine Dimensions
1710*1400*1880mm




我已阅读数据隐私条款,, ,,,并愿意吸收到来自GKG的产品信息和市场动态
网站地图