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MiniLED六邦头高速贴装机GD91M6-MiniLED六邦头高速贴装机-全自动高速固晶机-GKG尊龙官方精机

GD91M6正面-2022-10.png
GD91M6正面-2022-10
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GD91M6侧面-2022-10
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细密封装装备
GD91M6
产品特点

1.接纳六邦头180°旋转固晶方法；；；； ； ；； ；

2.一体成型式设计，，，，，同时可完成R、G、B芯片固晶；；；； ； ；； ；

3.知足RGB三种芯片混排、混晶、混固等特殊工艺固晶方法；；；； ； ；； ；

4.能力涵盖2*4mil—20*20mil芯片，，，，，P0.5-P1.56等微间距产品；；；； ； ；； ；

5.多台装备连线接驳或搭载天车计划实现整线无差别配比效率；；；； ； ；； ；

6.适配多种适用性功效，，，，，如：吸嘴清洁、底部飞拍、扫码功效、混打功效功效等。。。。。。


产品应用

MiniLED主要应用于AR/VR、车载显示、智能衣着、高清演播、高端影院、广告显示、办公显示等应用领域。。。。。。

适用产品：直显MiniLED、背光MiniLED、及COB、COG、MIP多合一等多种倒装产品的固晶。。。。。。


产品参数
GD91M6 MiniLED六邦头高速贴装机
固晶周期≥72ms  注：6头同时作业UPH：90-150K/H
（现实产能取决于晶片与基板尺寸及制程工艺要求）
固晶位置精度±15um
芯片角度精度±2°
芯片尺寸2*4-20*20mil
适用支架尺寸L:150-330mm
W：60-200mm
装备外型尺寸（L*W*H）3386（正面长）*1480(侧面纵深)*2215(高度)mm


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